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株主の皆様へ
株主の皆様におかれましては、ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
平素は当社の事業活動につきまして格別のご理解とご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。
平成18年7月28日開催の株主総会及び取締役会の選定により、私が社長に就任しまして1年が経ちました。前期は、当社創業家経営者から引き継いだ新経営体制の1年目として、新体制の確立に向けて、中期経営計画の策定、グループ再編を始めとした経営基盤の再構築、不動産事業からの正式撤退、戦略的な業務提携等に施策を行ってまいりました。
また、営業面では、当社が創業以来半世紀にわたし蓄積してきた「マイクロエレクトロニクス・メカトロニクス」をキーテクノロジーとして、当社の主要事業分野である「電機・電子部品卸売ビジネス」、「FAエンジニアリングビジネス」、「産業用組込みPCビジネス」において、当社の強みである技術提案型営業をさらに積極化するとともに、制御システム、ロボットエンジニアリングなどの先端技術を駆使し、お客様の自動化・合理化にお役に立てるサービスを展開してまいりました。
今後におきましては、「電子部品卸売ビジネス」において、最先端技術動向に注視し、情報通信、ネットワーク、セキュリティー、ストレージ関連技術開発の向上に努め、技術提案型営業をさらに強化してまいります。また「FAエンジニアリングビジネス」、「産業用組込みPCビジネス」においては、「確かなモノつくり」をキーワードに、より付加価値が高く、品質の高い製品やサービスを提供することで、お客様へのサービス向上を行ってまいります。
今期は、中期経営計画の2年目にあたり、当社にとりまして非常に重要な年になると認識しております。前期で行った企業体質の変革をより確実なものとし、当社の「強み」を最大限引き出すための仕組みを構築することで、当社の収益力を工場させ、更なる企業価値の向上を図ってまいります。
株主の皆様におかれましては、引き続きより一層のご支援、ご指導を賜りますようお願い申し上げます。
平成19年7月吉日
 
代表取締役社長 窪内泰之 代表取締役社長 窪内泰之
 
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